规      格：最⼤尺⼨：400MMX 400MM

厚      度：1.0毫米（MM）以上

工      质：冷媒

微  结 构：多层纤维毛细结构，区域化孔洞尺⼨设计

腔体材料：无氧铜（C1100/C1020）

外部结构：无氧铜（C1100/C1020

特性

启动温度低;传热速度快;均温性能好:输出功率大:制造成本低;使用寿命长、更量轻。

应用范围

特别适用于高度空间受到严格限制的狭小空间环境中的散热需求。如笔记本电脑,电脑工作站与网路服务器等。非常适用于结点温度高,需要迅速分步降温的工作环境。如大功率 LED 的散热,半导体制冷晶片热端散热及热发电，均温板作为一种传热元件,可以提供电子行业与其它多种行业的散热需求。

结构

由底板与盖板组成一个完全封闭的平板型腔体，腔体内壁面设有吸液毛细芯结构,毛细芯结构可以是金属丝网、微型沟槽、纤维丝,也可以是金属粉末烧结芯以及几种结构的复合组合。腔体内部必要时需设有支撑结构,以克服因抽真空负压造成凹陷、受热外涨、安装承压的变形。当热传导至蒸发区时，腔体内的工质在低真空度的环境中，便会开始产生液相汽化的现象，此时工质吸收热能并且体积迅速膨胀，汽相的工质会很快充满整个腔体，当汽相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，藉由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工质藉由微结构的毛细现象再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行，这就是均温板的运作方式。又由于工质在蒸发时微结构可以产生毛细力，所以均温板的运作可不受重力的影响。